序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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121 | S1XS1160B060Y | 60 | 2 | 150 | 单胞 | 1.16×1.16/46×46 | 银 | MBR0260AG | 下载 ![]() |
122 | S1XS1160A045Y | 45 | 2 | 125 | 单胞 | 1.16×1.16/46×46 | 银 | SBL0245AG | 下载 ![]() |
123 | S1XS2950W200Y | 200 | 20 | 175 | 单胞 | 2.95×2.95/116×116 | 银 | HBR20200 | 下载 ![]() |
124 | S1XS2600D250L | 250 | 15 | 175 | 单胞 | 2.60×2.60/102×102 | 铝 | HBR15250/HBR30250CT | 下载 ![]() |
125 | S1XS2950W200L | 200 | 20 | 175 | 单胞 | 2.95×2.95/116×116 | 铝 | HBR40200CT | 下载 ![]() |
126 | S1XS1410C100Y | 100 | 3 | 150 | 单胞 | 1.41×1.41/56×56 | 银 | MBR03100AG | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号