序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 | 推荐
成品型号 | pdf档
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1 | S1XSH23T | 200 | 5 | 175 | 单胞 | 1.73×1.73/68×68 | 铝 | HBR5200/HBR10200CT | 下载 |
2 | S1XSH30T | 200 | 5 | 175 | 单胞 | 2.00×1.30/79×51 | 铝 | HBR10200CT/HBR5200 | 下载 |
3 | S1XSH30T_D | 200 | 5 | 175 | 双胞 | 2.00×2.60/79×102 | 铝 | HBR10200CT | 下载 |
苏公网安备 32028102000174号