序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 | 推荐
成品型号 | pdf档
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1 | W1XS3500D300L | 300 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30300/HBR60300PT | 下载 |
2 | W1XSH16O | 150 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30150/HBR60150PT | 下载 |
3 | S1XS3500D300L | 300 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30300/HBR60300PT | 下载 |
4 | W1XS3500D250L | 250 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30250/HBR60250PT | 下载 |
5 | S1XSH16T | 200 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30200/HBR60200PT | 下载 |
苏公网安备 32028102000174号