序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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21 | S1XS2600D300L | 300 | 15 | 150 | 单胞 | 2.60×2.60/102×102 | 铝 | MBR15300/MBR30300CT | 下载 ![]() |
22 | S1XS2600D250L | 250 | 15 | 175 | 单胞 | 2.60×2.60/102×102 | 铝 | HBR15250/HBR30250CT | 下载 ![]() |
23 | S1XSH02O | 150 | 15 | 175 | Single | 3.00×3.00/118×118 | Al | HBR30100CT | 下载 ![]() |
24 | S1XS3000B150L2 | 150 | 15 | 150 | 单胞 | 3.00×3.00/118×118 | 铝 | MBR30150CT | 下载 ![]() |
苏公网安备 32028102000174号