序号 |
芯片名称 |
峰值反向电压 VRM(V) | 正向电流 IF(A) | 结温Tj (℃) | 单胞/双胞 | 芯片尺寸 (含划片道) (mm2/mil2) | 正面 电极金属 |
推荐
成品型号 | pdf档
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1 | W1XS3500D250L | 250 | 30 | 175 | 单胞 | 3.50×3.50/138×138 | 铝 | HBR30250/HBR60250PT | 下载 |
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